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集成电路封装材料的表征 英文
(美)布伦德尔,(美)埃文斯,(美)摩尔主编2014 年出版274 页ISBN:9787560342825集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装的材料系统。本卷中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析,它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。这...
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金属与合金的表征 英文
(美)布伦德尔,(美)埃文斯,(美)霍罗威主编2014 年出版309 页ISBN:9787560342832本书为专家、受教育的冶金专家、科学家介绍了表面与界面分析技术。这本书通过实例讲述了如何使用表征技术测试金属的重要性质,并且提供了一个系统的方法来研究与性质(力学、化学、物理性质,金属中的扩散及相...
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Visual C++ 2编程指南
(美)Michael Ⅰ.Hyman,(美)<em>Robertem> Arnson著;曾 蓉等译1995 年出版386 页ISBN:7505331124 -