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多芯片组件技术手册
(美)Philip E. Garrou (美)Lwona Turlik著 王传声 叶天培等译 2006 年出版527 页ISBN:712102280X多芯片组件(MCM)技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况;并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究,...
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Java 2核心技术 第7版 2 高级特性
(美)霍斯特曼(Horstmann C.S.) (美)格瑞克纳(Cornell G.)著 陈昊鹏等译 2006 年出版842 页ISBN:7111179013 -
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