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电子封装技术与可靠性
（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
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财政史研究与财政制度现代化 中国财政学会财政史研究专业委员会第八次年会论文集
本书编委会2018 年出版271 页ISBN：9787509579879正2016年10月28—30日,由中国财政学会财政史研究专业委员会和杭州师范大学民国浙江史研究中心主办的中国财政学会财政史研究专业委员会(以下简称委员会)第八次年会暨理论研讨会在杭州召开。委员会副主任、...
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可靠性技术丛书 电子组装工艺可靠性技术与案例研究 全彩
罗道军，贺光辉，邹雅冰著；罗道军审校2015 年出版355 页ISBN：9787121272783本书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、质量与可靠性 技术，其中包括工艺可靠性基础、试验分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类 型的近40个典型的失效与故障案例研...
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