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电子封装技术与可靠性
（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
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可靠性技术丛书 电子组装工艺可靠性技术与案例研究 全彩
罗道军，贺光辉，邹雅冰著；罗道军审校2015 年出版355 页ISBN：9787121272783本书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、质量与可靠性 技术，其中包括工艺可靠性基础、试验分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类 型的近40个典型的失效与故障案例研...
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中国电子学会第十五届青年学术年会论文集
张军主编2009 年出版360 页ISBN：9787802432871本书收录了第十五届青年学术年会精选的60篇学术论文，主要内容覆盖电子信息、自动控制、计算机、通信网络等领域。
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