大约有10,000项符合查询结果项。(搜索耗时:0.0371秒)
为您推荐: 中国建筑学会建材分会墙体保温材料及应用技术专业委员会 中国建筑学会建材分会混凝土外加剂应用技术专业委员会 中国材料研究学会超硬材料及制品专业委员会 全国卫生专业技术资格考试专家委员会编 中国腐蚀与防护学会非金属材料专业委员会组织编写 中国土木工程学会桥梁及结构工程分会
-
化学建材用助剂原理与应用
顾国芳,浦鸿汀编著2003 年出版415 页ISBN:7502541365化学建材是指主要以高分子化合物为基材制成的建筑材料及其制品。如今,化学建材的应用日益广泛。本书重点突出各种助剂的化学原理和应用技术,并介绍各种助剂的典型代表及其性能,还对助剂性能大多评价方法及性能...
-
-
-
-
全国卫生专业技术资格考试应试指南及习题集 护理学专业 护师 上
全国卫生专业技术资格考试应试指南编委会组编2003 年出版814 页ISBN:7801871995本书是专供参加护理学专业护师资格考试的学员而编写的,考试内容以规划教材为蓝本,按照考试大纲进行引导,单元后附有同步训练及参考答案。...
-
纤维素基质材料阻燃技术 织物、木材、涂料及纸制品的阻燃处理
骆介禹,骆希明编著2003 年出版297 页ISBN:7502531203本书介绍了纤维素基质材料阻燃技术,对阻燃理论和技术进行了阐述,内容包括:纤维素基质材料的组成与性质、纤维素基质材料阻燃剂、纤维素织物阻燃整理、木材和人造板阻燃处理等。...
-
-
计算机及应用专业 独立本科段 试题汇编 2000-2002年
全国高等教育自学考试指导委员会办公室编2003 年出版360 页ISBN:7505834339本书为2000年~2002年全国高教自考计算机及应用专业(独立本科段)试题汇编及答案。
-
芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;贾松良等译2003 年出版437 页ISBN:7302073767芯片尺寸封装(CSP)是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装,其封装尺寸小、封体薄,多数具有阵列式排列的引出端,便于测试和表面安装式组装,非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
-
中国科学技术拟定传略 农学编 园艺卷 3
中国科学技术协会编2003 年出版288 页ISBN:750463493X本书收录1900~1935年出生的园艺学家、茶学家的传略文章37篇。每篇内容分经历、主要学术贡献、道德风范、简历和主要论著几部分。每位专家均附照片1幅。...