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微电子技术的可靠性 互连、器件及系统
(瑞典)刘建影(JohanLiu)著2013 年出版179 页ISBN:9787030376060本书内容主要讨论了电子互联、元器件到封装系统的可靠性问题。第一章提出了可靠性的相关概念,接着论述了焊点包括焊料和导电胶焊点可靠性的研究方法以及最一般的失效机制,此后详尽描述了加速试验、元器件及封...
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上海市电子计算机应用技术资料汇编 第六辑 (中国计算机用户协会上海分会1982年年会技术报告汇集)
上海市计算机委员会 上海市自动化学会 上海科学技术情报研究所1983 年出版167 页ISBN: -
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现代电子装联工艺可靠性
樊融融编著2012 年出版310 页ISBN:9787121161308电子产品的工艺可靠性问题,存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。笔者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年,深感电子制造中的工艺可靠性问题,随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出...
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