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笃行南强路 纪念厦门大学半导体学科建设六十周年
康俊勇2017 年出版194 页ISBN：9787561566930本书是纪念厦门大学半导体学科建设六十周年的论文集。内容涉及厦门大学半导体研究的最新成果，包括单芯片无荧光粉白光LED研究、氧化锌与其他功能氧化物的界面耦合研究、II型异质结构量子同轴线及其光伏应用...
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纵向数据与生存数据的半参数联合模型
唐安民，唐年胜，赵慧著2018 年出版144 页ISBN：9787030536716纵向数据和生存数据联合模型(JMLSs)普遍应用于研究纵向数据和生存数据之间的联系，近年来，在临床医学领域的数据分析中有广泛的应用，特别是在癌症临床研究、艾滋病临床研究和生物医药。在以往的文献中，对联合模...
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ANSYS 13·0与HyperMesh 11·0联合仿真有限元分析
贺李平，龙凯，肖介平编著2012 年出版251 页ISBN：9787111371700本书是作者多年来从事有限元分析工作的理论概括、技术积累和经验总结。本书讲解如何利用HyperMesh 11.0建立高质量的有限元模型，ANSYS13.0作为求解器来解决各类工程问题。全书共计20章，包含了HyperMesh有限元...
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ANSYS 14.5与HyperMesh 12.0联合仿真有限元分析 第2版
贺李平，肖介平，龙凯编著2014 年出版337 页ISBN：9787111479673本书主要讲解如何利用HyperMesh建立高质量的有限元模型，再以ANSYS作为求解器来解决各类工程问题。全书共16章，包含了HyperMesh有限元网格建模技术、ANSYS高级单元技术、装配体连接技术、静力分析、模态分析、...
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