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  • 5G传输关键<em>技术</em>

    5G传输关键技术

    王映民,孙韶辉,高秋彬等编著2017 年出版352 页ISBN:9787121302763

    随着智能终端及移动互联网的快速发展,未来移动网络需要满足更高的数据传输能力要求。在无线资源有限的情况下,5G系统需要研究高效的无线传输关键技术,建立新型的无线传输体系,解决移动通信网络面临的频谱效率和...

  • 土木工程实验与检测<em>技术</em>  上

    土木工程实验与检测技术

    张志恒主编;杨晓峰,宋百姓,王小波,熊恩,晏冲为,吴旦,秦至谦参编2016 年出版430 页ISBN:9787548723448

    主要针对土木工程本科专业建筑材料、建筑结构、土力学与地基基础、道路桥梁工程、测量学方面的实验指导和工程中与实验项目相关的检测技术(如建筑材料检测、公路材料检测、地基基础工程检测、变形监测、结构...

  • 地面无人机动平台<em>技术</em>  未来发展趋势

    地面无人机动平台技术 未来发展趋势

    中国科协学会学术部编2016 年出版113 页ISBN:9787504671998

    本期沙龙针对当前愈演愈烈的无人机动平台技术迫切需求,结合现代国防科技和兵器工业研究的主要方向,围绕地面无人平台国内外研究进展与未来发展趋势、地面无人平台发展需求和应用前景、地面无人平台高机动行走...

  • 无人机地磁辅助定位及组合导航<em>技术</em>研究

    无人机地磁辅助定位及组合导航技术研究

    刘颖,曹聚量,吴美平2016 年出版168 页ISBN:9787118102673

    本书共包含7部分内容,包括:绪论,地磁匹配问题综合分析,无人机地磁匹配定位算法及快速检索策略,模糊匹配条件下的组合导航算法,无人机地磁辅助导航中的序贯滤波算法,地磁辅助导航策略研究和系统实验验证,结论......

  • Web GIS原理与<em>应用</em>开发

    Web GIS原理与应用开发

    刘光,曾敬文,曾庆丰著2016 年出版262 页ISBN:9787302443377

    本书以循序渐进的方式,通过详细讲解OGC制定的相关开放Web服务规范,包括WMS、WCS、WFS与WPS等,介绍了Web GIS的原理;并通过实践的形式,讲解了使用开源软件与OpenLayer等JavaScript库在互联网上共享地理信息、开发...

  • 建筑外墙防水与渗漏治理<em>技术</em>

    建筑外墙防水与渗漏治理技术

    瞿培华主编;胡骏,陈少波副主编2017 年出版234 页ISBN:9787112204908

    本书系统、全面地介绍了建筑外墙防水与渗漏治理技术。依据《建筑外墙防水技术规程》JGJ/T 235编写。全书共分九章。主要内容包括:外墙防水基本原理;外墙防排水设计;外墙防水材料;装配式建筑外墙防水;外墙部位与...

  • ReactNative跨平台移动<em>应用</em>开发

    ReactNative跨平台移动应用开发

    阙喜涛著2016 年出版346 页ISBN:9787121287077

    React Native师出名门,于2015年11月初成为真正的跨平台移动应用开发框架。本书从零开始切入React Native开发,逐一讲解各个组件,包括页面导航、弹出框、OS平台Object c语言混合开发、flexbox布局、Image、View...

  • 微型计算机原理及<em>应用</em>

    微型计算机原理及应用

    李云主编;曹永忠,于海东副主编;葛桂萍,管旗,高龙琴,李彬,周磊编著2015 年出版255 页ISBN:9787302420200

    本教材以最具代表性的Intel 8086为背景,主要讲述了16位微机的原理及应用,同时兼顾32位微处理器。全书首先介绍微机的基础知识与运算基础,然后详细地介绍8086微处理器的内部结构、工作原理、寻址方式、指令系统...

  • 做<em>应用</em>型人才创新创业教育的领航者

    应用型人才创新创业教育的领航者

    闫淼著2017 年出版170 页ISBN:9787567783089

    本书主要针对高校转型阶段,应用型人才的培养理念与目标,结合创新创业教育的方式方法,为提高高校人才培养质量探索新的发展道路。第一部分为绪论,主要介绍该研究的背景、意义与研究使用的方法。……第四部分为基...

  • 先进倒装芯片封装<em>技术</em>

    先进倒装芯片封装技术

    唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong)主编2017 年出版447 页ISBN:9787122276834

    本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成,系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果,并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...

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