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多孔材料传热传质及其数值分析
俞昌铭编2011 年出版348 页ISBN:9787302256663本书以木材、谷物、化工及建筑材料干燥原理为基础,将材料科学、工程热物理、计算机技术三者进行了有机结合。
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本书以木材、谷物、化工及建筑材料干燥原理为基础,将材料科学、工程热物理、计算机技术三者进行了有机结合。