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先进倒装芯片封装技术
唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong)主编2017 年出版447 页ISBN:9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成,系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果,并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
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地铁车站洞桩法设计与施工关键技术
罗富荣,汪玉华,郝志宏著2015 年出版241 页ISBN:9787113209278本书主要介绍了洞桩法结构型式及其适应性,导洞、边桩、中柱、扣拱设计关键技术,竖井及横通道、群洞、洞内钢管柱、顶(底)纵梁、扣拱、主体土方开挖及二衬施工、关键节点防水施工技术,并列举了部分工程案例,具体.....
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无机非金属材料题解指南
黄勇,杨金龙,汪长安编著2017 年出版444 页ISBN:9787302484950本书采用问答和习题题解的方式系统地介绍了无机非金属材料尤其是陶瓷材料的基本理论和知识点。全书共分十二章,主要内容包括:无机非金属材料概述、晶体结晶学基础、晶体结构与晶体中的缺陷、熔体与玻璃体、表...
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《论衡》反义类聚新论
汪梅枝著2015 年出版197 页ISBN:9787506849227在对“反义类聚”进行定义的基础上,本课题用共时描写的方法建立《论衡》“反义类聚”的语料库,之后对《论衡》中的各种类聚进行历时比较,从而进一步指出《论衡》反义类聚的特点及其所反映的东汉时期的词汇特征...
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人际关系与职务晋升公正性
张秀娟,汪纯孝著2005 年出版242 页ISBN:730109275X本书探讨我国人际关系背景下企业晋升决策公正性对员工工作满意感、对管理人员的信任感、对企业的归属感的影响,介绍本项实证研究的方法与数据分析结果,对学术界今后的研究方向和企业的员工晋升管理工作提出了...