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印制电路板 设计、制造、装配与测试
(美)R.S.KHANDPUR著;曹学军,刘艳涛,钱宗峰等译2008 年出版658 页ISBN:7111230485本书内容涉及电子类,机械工程学流体动力学,热动力学等。
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本书内容涉及电子类,机械工程学流体动力学,热动力学等。