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本书主要介绍了电子封装工程的概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺等。
本书主要涉及磁性材料原理,高磁导率材料、高矫顽力材料、磁性材料的各种效应,磁记录材料、光磁记录材料、粘结磁体等内容。
本书内容包括真空技术基础、薄膜制备、微细加工、薄膜材料及应用等4大部分。
本书内容包括真空技术部分、薄膜制备、微细加工、薄膜材料及应用、薄膜成分与结构分析5大部分。
本书主要包括电子显示的原理及发展概况、液晶显示器、等离子体显示器、电致发光显示器、立体显示器及特殊显示器、大屏幕显示器等内容,并涉及各类显示器的原理、结构、制造工艺及材料等多个方面。 ...
本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手,针对高密度多层基板,详细讨论了制造工艺相关材料及应用等各个方面,内容包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封装基板等。...
本书通过大量图片,由硅的提纯开始,深入浅出地介绍了芯片的设计、架构、制造工艺,并对当今芯片量产的热点工艺,如25nm工艺和7nm工艺,进行了详细介绍。本书适合刚刚进入芯片等电子制造领域以及机械、玩具、手机、...