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3D数学基础 图形与游戏开发
(美)Fletcher Dunn,(美)Ian Parberry著;史银雪,陈洪,王荣静译2005 年出版380 页ISBN:730210946X游戏开发是一种新兴的行业,在游戏开发中无时无刻不需要利用引“数学”这种工具。本书的内容是关于3D数学的,研究隐藏在3D几何世界背后的数学问题。本书涵盖了理论知识和C++实现代课理论部分解释了3D世界中数...
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中国教育怎么了 求解“钱学森之问”
庞跃辉,史银著2010 年出版257 页ISBN:9787562456940为什么我们的学校总是培养不出杰出人才?这就是著名的“钱学森之问”。“钱学森之问”既是关系中国教育事业发展的一道急迫、艰深命题,也是关乎国家发展与民族命运的一个重大问题。本书面对“钱学森之问”的生...
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DSP应用开发从实践到提高
杨银堂,马峰,刘毅编著2007 年出版189 页ISBN:750835365X本书以TMS320F240芯片为主线,首先以六个比较简单的实例阐述了对DSP各个功能模块的开发设计,然后以三个较为综合的实例从整个系统的角度阐述了DSP应用系统的开发设计。 本书从实例出发,旨在使读者在了解DSP基本...
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太湖流域洪水资源利用理论与实践
王银堂,吴浩云,胡庆芳等著2015 年出版275 页ISBN:9787030416124围绕太湖流域洪水资源利用的若干关键技术问题,从太湖流域暴雨洪水的天气背景、水文要素的特性分析及其变化规律、洪水资源利用的识别体系、洪水资源利用评价和潜力、洪水资源的调控模式以及洪水资源利用的风...
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硅通孔与三维集成电路
朱樟明,杨银堂著2016 年出版234 页ISBN:9787030471642本书系统介绍了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键基础科学问题和工程技术问题,包括硅通孔寄生参数提取、新型硅通孔建模、三维集成互连线、硅通孔热应力和热应变模型、三维集成电路热管理、硅通...
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低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器
朱樟明,杨银堂著2015 年出版226 页ISBN:9787030454102本书系统介绍了低功耗CMOSSARA/D转换器设计所涉及的一些关键设计问题,包括体系结构、高层次模型、电容开关时序、关键电路技术、低压模拟电路、电容阵列布局等,对想深入低功耗CMOS混合信号集成电路设计的设计...
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氮化镓功率晶体管 器件、电路与应用 原书第2版
(美)亚历克斯·利多等著;段宝兴,杨银堂译2018 年出版222 页ISBN:9787111605782本书共包括11章:第1章概述了氮化镓(GaN)技术;第2章介绍了GaN晶体管的器件物理;第3章介绍了GaN晶体管的驱动;第4章介绍了GaN晶体管电路的版图设计;第5章讨论了GaN晶体管的建模和测量;第6章详细介绍了硬开关技术;第7章...