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IC封装基础与工程设计实例
毛忠宇,潘计划,袁正红编著2014 年出版323 页ISBN:9787121234156本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FCPBGA、SIP),详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念,常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设...
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华为研发14载 那些一起奋斗过的互连岁月
毛忠宇著2016 年出版198 页ISBN:7121284375市面上介绍华为的多是关于管理、方针方向、经营、狼文化素材的“高大上”内容的图书,本书介绍的是一位在华为进行研发工作14年的工程师的工作历程,从这些日常工作、生活的细节中可以了解到这个公司最大群体平...
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信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例
毛忠宇,杨晶晶,李生等编著2018 年出版377 页ISBN:9787121331220目前市面上信号与电源完整性仿真书籍的内容普遍偏于理论知识或分散的仿真样例,给读者的感觉往往是“只见树木不见森林”。针对这种情况,本书基于一个已成功开发的高速数据加速卡产品,从产品的高度介绍所有的接...
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