科技英语选读

（美）（M.V.纳尔森）MargaretVanNaerssen，（美）（M.布伦南）MoyaBrennan著1999 年出版342 页ISBN：7111070844

青楼

（秘）巴尔加斯·略萨（M.V. Llosa）著；韦平，韦拓译1982 年出版461 页ISBN：10116·865

分枝杆菌

（英）查德威克（Chadwick，M.V.）著；李国利，庄玉辉译1985 年出版92 页ISBN：14281·029

物理学史

（德）M.V.劳厄著；范岱年，戴念祖译1978 年出版150 页ISBN：2017·201

电子数字计算机的程序设计

（英）韦尔克斯，M.V.著；安其春译1962 年出版314 页ISBN：13031·1580

空间天文学和天体物理学手册

（美）宗贝克（Zombeck，M.V.）著；苏万振，杨建译1987 年出版316 页ISBN：13031·3384

怎样使用Internet网开展市场营销

（美）（J.H.埃尔斯沃思）Jill H.Ellsworth，（美）（M.V.埃尔斯沃思）Matthew V.Ellsworth著；凌涛，王玉琳译1998 年出版259 页ISBN：7505342304

陶瓷的结构与性能

（澳）M.V.斯温（Michael V. Swain）主编；郭景坤等译1998 年出版758 页ISBN：7030064372

程序设计语言 设计与实现 第3版 英文版

（美）（T.W.普拉特）TerrenceW.Pratt，（美）（M.V.泽尔柯维茨）MarvinV.Zelkowitz著1998 年出版656 页ISBN：7302028338

晶圆键合手册

彼得·拉姆；（美）詹姆斯·庐建强；（挪）马艾克·M.V.塔克鲁编2016 年出版276 页ISBN：9787118103175

本书系统介绍了晶圆级封装的材料选择、工艺集成和应用，包括三维（3D）集成、暂态键合、混合材料键合等诸多新涌现的连接技术。第一部分描绘了四类晶圆键合技术：胶粘剂和阳极键合；直接晶圆接合；金属键合；和金属/绝......