三维电子封装的硅通孔技术

（美）刘汉诚（JohnH.Lau）著2014 年出版390 页ISBN：9787122198976

本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统（MEMS)器件三维集成的硅通孔（TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章，主要内容包括：半导体工业中的纳米技术和三维集成技术，TSV制程...

印刷术

金溟若编；应成一校订1936 年出版68 页ISBN：

青年之友

江苏第一师范学校编辑1923 年出版187 页ISBN：

状物范文百篇

宋忠报，陈廷一主编1995 年出版172 页ISBN：7543613174

书信范文百篇

宋忠报，陈廷一主编1995 年出版209 页ISBN：7543613190

暂缺《作文小快手：书信日记》简介

化工炼油设备

第一机械工业部通用机械研究所编1980 年出版111 页ISBN：

两分钟历险故事

丁一选编1991 年出版222 页ISBN：7535307590

自动车床

沈阳自动车床研究所，北京第一机械工业部科学技术情报研究所1980 年出版72 页ISBN：

密宗法语

超一法师开示；张莲守校对1937 年出版70 页ISBN：

初中数学精编代数3

斯雅珊邢慎之杨梦一编著1984 年出版117 页ISBN：