当前位置:首页 > 樊融融编著相关PDF电子书下载
  • 现代电子装联工程应用1100问

    现代电子装联工程应用1100问

    融融编著2013 年出版0 页ISBN:

  • 现代电子装联焊接技术基础及其应用

    现代电子装联焊接技术基础及其应用

    融融编著2015 年出版398 页ISBN:9787121277542

    现代电子制造的核心是工艺技术,而影响现代电子产品质量的关键环节,是电子产品互连工艺中的焊接技术。本书本着理论与实践相结合的原则,使工程师们在产品生产中面临问题时,不仅知道该怎样去处理,还懂得为什么要这...

  • 现代电子装联再流焊接技术

    现代电子装联再流焊接技术

    融融编著2009 年出版228 页ISBN:9787121092497

    再流焊接作为SMT流程中的一个关键性工序,对电子产品组装质量的影响是举足轻重的。本书在深入分析驱动再流焊接技术不断发展和完善的动力基础上,全面、系统地介绍了再流焊接设备的构成特点及未来的发展方向,同...

  • 现代电子装联无铅焊接技术

    现代电子装联无铅焊接技术

    融融编著2008 年出版287 页ISBN:9787121073557

    无铅电子制造正成为电子产业中的大趋势,各企业都将其视为提高竞争力和扩大市场份额的有效手段。然而实现这一过程是一项系统工程,在无铅生产实施过程中将遇到许多陌生的应用性技术问题,本书从生产实际应用出发...

  • 现代电子装联波峰焊接技术基础

    现代电子装联波峰焊接技术基础

    融融编著2009 年出版285 页ISBN:9787121085550

    本书在深入分析驱动波峰焊接技术不断发展和完善的基础上,全面系统地介绍了波峰焊接设备的构成特点、设计原理及未来的发展走向;同时还讨论了其应用工艺技术的研究方向和内容、波峰焊接质量控制方法和要求;此外...

  • 现代电子装联工程应用1100问

    现代电子装联工程应用1100问

    融融编著2013 年出版577 页ISBN:9787121216114

    为方便读者查阅,本书分成焊料、助焊剂、焊膏和焊接;THT及波峰焊接;SMT与再流焊接;现代电子装联工艺过程控制;现代电子装联工艺可靠性;现代PCBA组装中常见的缺陷现象解析;影响电子产品用户服役期工艺可靠性的因素.....

  • 现代电子装联工艺过程控制

    现代电子装联工艺过程控制

    融融主编2010 年出版352 页ISBN:9787121112966

    本书讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性,并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象,就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺...

  • 现代电子装联工艺可靠性

    现代电子装联工艺可靠性

    融融编著2012 年出版310 页ISBN:9787121161308

    电子产品的工艺可靠性问题,存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。笔者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年,深感电子制造中的工艺可靠性问题,随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出...

  • 现代电子制造系列丛书  现代电子装联工艺装备概论

    现代电子制造系列丛书 现代电子装联工艺装备概论

    融融编著2015 年出版322 页ISBN:9787121264474

    本书从应用出发,列举了波峰焊接机、再流焊接机、模组焊接机、选择性焊接机、焊膏印刷机、贴片机、元器件成形机、插装机、A0I、X—Ray、BGA返修工作台、焊点检测设备及各类工艺可靠性试验设备等的基本工作原...

  • 现代电子制造系列丛书  现代电子装联工艺规范及标准体系

    现代电子制造系列丛书 现代电子装联工艺规范及标准体系

    融融编著2015 年出版349 页ISBN:9787121264481

    工艺规范和标准,即工艺要素和按设计参数要求转换成相关工艺质量要素的综合。工艺规范和标准不仅体现产品设计的质量要求,而且反映了产品制造全部过程的作业要素,是先进生产技术理论和产品设计技术要求的融合,是...

返回顶部