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硅通孔3D集成技术 导读版 英文
(美)刘汉诚(LauJ.H.)著;曹立强,秦飞,王启东导读2014 年出版487 页ISBN:9787030393302该书作者是JohnH.Lau,Ph.D.,P.E.,IEEEFellow,ASMEFellow,ITRIFellow,国际领域著名的专家,在硅基设计方面的权威。随着微处理器发展技术,功耗和摩尔已经限制了其发展。未来的3D设计解决传统平面的有效途径。目前国内...
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集成电路三维系统集成与封装工艺 中文导读
(美)JohnH.Lau著;曹立强导读;JOHNH.LAU著2017 年出版458 页ISBN:9787030522726本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势,并详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成...
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