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硅通孔3D集成技术 导读版 英文
(美)刘汉诚(LauJ.H.)著;曹立强,秦飞,王启东导读2014 年出版487 页ISBN:9787030393302该书作者是JohnH.Lau,Ph.D.,P.E.,IEEEFellow,ASMEFellow,ITRIFellow,国际领域著名的专家,在硅基设计方面的权威。随着微处理器发展技术,功耗和摩尔已经限制了其发展。未来的3D设计解决传统平面的有效途径。目前国内...
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