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电力电子模块设计与制造
(美)盛永和,罗纳德P.科利诺著;梅云辉,宁圃奇译2016 年出版223 页ISBN:9787111542032本书介绍了功率半导体模块的结构设计和关键材料,材料部分涵盖了当前功率半导体模块中使用的各种类型材料,包括连接材料、基板材料、底板材料、灌封材料、外壳材料和引线端子材料等。此外,本书还包含了制造工艺...
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本书介绍了功率半导体模块的结构设计和关键材料,材料部分涵盖了当前功率半导体模块中使用的各种类型材料,包括连接材料、基板材料、底板材料、灌封材料、外壳材料和引线端子材料等。此外,本书还包含了制造工艺...