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电子组装中的无铅软钎焊技术
马鑫,何鹏,钱乙余编著2006 年出版334 页ISBN:7560322476本书从无铅焊料的定义出发,描述了无铅焊料的各种基本性能,重点论述了无铅软焊的物理化学过程,并对无铅化所面对的技术问题进行了分析和阐述,最后论述了无铅化所带来的电子组装产品可靠性的新问题。...
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本书从无铅焊料的定义出发,描述了无铅焊料的各种基本性能,重点论述了无铅软焊的物理化学过程,并对无铅化所面对的技术问题进行了分析和阐述,最后论述了无铅化所带来的电子组装产品可靠性的新问题。...