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印制电路用覆铜箔层压板 第2版
辜信实主编2013 年出版637 页ISBN:9787122160683覆铜箔层压板(简称覆铜板)是电子工业的基础材料,主要用于制造印制电路板(PCB),广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。本书系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、....
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读懂生命密码 新生物学的惊喜发现
(日)野田春彦,(日)日高敏隆,(日)丸山工作著;戴显生译2006 年出版200 页ISBN:7030152700随着分子生物学的进展,生物基因工程的新产品以及基因诊断和治疗等新技术已经闯入我们的生活,我们已经进入了生命科学的新时代。
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