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    )珍奈儿·提格(Juanell Teague),()麦克·约基(Mike Yorkey)著;李浩译2005 年出版156 页ISBN:7502826890

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    多芯片组件(MCM)技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况;并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究,...

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